MDF7C-12P-2.54DSA(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-12P-2.54DSA(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7C-12P-2.54DSA(32)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 간 간섭 없는 정밀 연결과 안정적 전송을 목표로 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 간편하게 통합되며, 높은 기능적 신뢰성과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 빠른 속도 전송이나 전력 공급 요구에 대응하는 최적의 구성을 갖추고 있습니다. 컴팩트한 형상과 다양한 구성 옵션 덕분에 작고 가벼운 휴대용 기기에서부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 적용이 가능합니다.

주요 특징

• 고손실 저감 설계로 신호 무결성 향상: 매끄러운 전송 characteristics와 낮은 신호 손실로 고속 데이터 전송이나 전력 전달에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 좁은 보드 공간에 적합한 소형 설계로 시스템 크기를 줄이고, 밀도 있는 회로 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 매칭에 견디는 높은 내구성으로 고 mating 사이클 상황에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치 2.54mm 기준의 다수의 핀 수, 방향 및 설치 방식 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례

• 경쟁 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 유사 모델과 비교했을 때 더 컴팩트한 공간에 더 우수한 신호 전달 특성을 제공합니다.
• 반복 mating 사이클에 강한 내구성: 재 mating이 잦은 임베디드 시스템이나 모듈형 모듈 간 연결에서 장기적으로 안정적인 운영을 가능케 합니다.
• 다양한 기계 구성을 통한 설계 자유도 확대: 보드 배열, 방향성, 핀 수의 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 패키지 규모 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 최종 제품의 신뢰성과 시간-시장 측면의 경쟁력을 높입니다.

결론
Hirose MDF7C-12P-2.54DSA(32)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화의 균형을 갖춘 차세대 보드-투-보드 interconnect 솔루션입니다. 설계 초기 단계부터 공간 제약과 신호 요건을 동시에 만족시키려는 엔지니어에게 매력적인 선택지이며, 다양한 응용 분야에서 안정적이고 비용 효율적인 연결을 제공합니다. 또한 ICHOME은 MDF7C-12P-2.54DSA(32) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 설계 리스크를 줄이고, 공급 안정성을 확보하며, 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.