MDF7C-12P-2.54DSA(67) Hirose Electric Co Ltd

MDF7C-12P-2.54DSA(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

Hirose Electric의 MDF7C-12P-2.54DSA(67) — 고신뢰 Rectangular Connectors 헤더, Male Pins로 고급 인터커넥트 솔루션

MDF7C-12P-2.54DSA(67)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, secure transmission과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 훌륭한 환경 저항성을 갖춰 demanding한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 2.54mm 피치의 12핀 구성으로 소형화된 보드에서도 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 균형 있게 충족시키며, 공간 제약이 있는 시스템에 특히 적합합니다. 이 시리즈는 공간이 좁은 임베디드 보드나 휴대형 디바이스에서의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다.

핵심 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 경로 손실과 간섭을 최소화하여 데이터 무결성과 전송 품질을 유지합니다.
  • 컴팩트한 폼 팩터: 작은 풋프린트로 보드 레이아웃을 간소화하고, 경량화 및 미니멀 디자인을 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 작업에서도 우수한 내구성을 제공하는 구조로, 생산 라인과 현장 환경에서 안정적 사용이 가능합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 설계에 맞춤 설정이 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 포맷에서 더 작고 밀집된 레이아웃을 구현해 보드 공간을 절약하고, 신호 품질을 개선합니다.
  • 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 재연결 상황에서도 안정적인 성능을 유지해 생산성과 신뢰성을 높입니다.
  • 폭넓은 기계 구성의 유연성: 핀 수, 방향, 구성 옵션의 다양성으로 모듈식 시스템 설계에 더 많은 선택지를 제공합니다.
  • 경쟁사 대비 실전 적용의 이점: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 더 컴팩트한 설계와 고성능 신호 특성으로 시스템 전체의 성능과 밀도, 견고성을 동시에 달성합니다.

결론
Hirose MDF7C-12P-2.54DSA(67)는 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 작고 가벼운 형태로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 모두 만족시키며, 설계의 유연성과 환경 신뢰성까지 갖춘 점이 큰 강점으로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 신뢰성 있는 소싱 및 품질 보증과 함께 제공합니다. 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원까지 더해 제조사와 개발 팀의 리스크를 줄이고, 시제품 단계에서 양산 반영까지의 시간을 단축하는 파트너가 되어 드립니다. MDF7C-12P-2.54DSA(67)로 고정밀 인터커넥트 솔루션의 신뢰성과 효율성을 한 차원 높여 보세요.

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