MDF7C-14P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: 히로세 전기 MDF7C-14P-2.54DSA(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터, 보드 스페이저/스태커(보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션

Introduction
히로세 전자 MDF7C-14P-2.54DSA(55)는 보드 간 간섭 없이 안정적으로 신호를 전달하고, 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 통합되도록 설계된 고품질 Rectangular Connectors-Board Spacers, Stackers(Board to Board 구성) 솔루션이다. 2.54mm 피치의 14극 구성으로, 보드 간 간단한 배열과 빠른 조립을 가능하게 하면서도 높은 기계적 강성을 유지한다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 요구되는 현대의 임베디드 및 모바일 시스템에서 특히 유용하며, 엄격한 환경에서도 성능이 일정하게 유지되도록 설계된 점이 특징이다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서 신호 손실을 최소화하는 설계 기법과 견고한 접점 구조를 갖추고 있어, 시스템의 신뢰성과 성능을 동시에 확보한다. 또한 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성을 지원해 모듈식 설계와 확장을 용이하게 한다. 이로써 개발자는 복잡한 보드 간 다중 인터커넥트 요구를 한 곳에서 해결할 수 있다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 낮은 손실 디자인으로 고속 신호의 무결성을 유지
• Compact Form Factor: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절약에 최적화
• Robust Mechanical Design: 반복 체결에도 견딜 수 있는 견고한 구조
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션 제공
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
다수의Rectangular Connectors-Board Spacers, Stackers(보드 투 보드) 중에서 MDF7C-14P-2.54DSA(55)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 우수한 신호 성능을 제공하여 공간 효율과 전기적 성능을 동시에 향상시킵니다. 또한 반복적 체결 시에도 더 높은 내구성을 보여 오랜 수명을 보장하고, 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 크게 늘립니다. 이러한 구성 다양성은 모듈식 플랫폼이나 다중 보드 어플리케이션에서 설계 시간을 단축하고, 보드 레이아웃의 제약을 줄여줍니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 감소시키면서도 신호 품질을 유지하고, 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 고속 데이터 전송 또는 파워 디리버리 요구가 있는 애플리케이션에서 특히 그 가치가 돋보인다.

Conclusion
MDF7C-14P-2.54DSA(55)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 작고 간결한 폼팩터에 구현한 인터커넥트 솔루션이다. 공간을 최대한 활용하면서도 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 확보하고, 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급을 보증하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원으로 고객의 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축시키는 신뢰할 수 있는 파트너다.