MDF7C-14P-2.54DSA(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

MDF7C-14P-2.54DSA(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7C-14P-2.54DSA(67)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 모듈화, 그리고 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 접합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 2.54mm 피치를 채택한 이 계열은 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 응용에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 소형 폼팩터와 견고한 구조는 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 보드 등 다양한 시나리오에서 설계 유연성을 높여줍니다.

주요 특징

• 신호 무결성 최적화: 저손실 설계로 고속 인터페이스에서의 신호 손실을 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 공간에 다수의 핀을 배치해 휴대용 및 내장형 시스템의 집적도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추어 생산 라인과 모듈식 시스템에서의 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 기계적 구성을 구현할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 구조로 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: 유사 계열 대비 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공해 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 다중 접촉 사이클에도 안정성을 유지해 유지보수 및 교체 주기를 연장합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 서로 다른 핀 배열과 기계적 방향성 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 타사 솔루션과의 비교에서 설계 간소화와 전기적 성능의 균형이 뛰어나며, 보드 면적 축소와 인터커넥트 품질의 종합적 향상을 가능하게 합니다.

설계 시 고려점 및 적용 사례

• 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 기기에서의 고밀도 인터커넥션에 적합합니다.
• 고속 인터페이스와 파워 배분이 동시에 필요한 시스템에서 안정적인 연결을 제공합니다.
• 진동이 심한 산업 환경, 자동화 설비, 운송 장비 등에서도 신뢰성 있는 작동을 보장합니다.
• 모듈식 설계로 향후 확장이나 리스펙이 필요한 플랫폼에서 구성 유연성을 제공합니다.

결론
Hirose MDF7C-14P-2.54DSA(67)는 고성능과 기계적 강인함, 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 높이며, 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축하고자 하는 엔지니어에게 이상적인 선택입니다. ICHOME은 정품 Hirose 구성품인 MDF7C-14P-2.54DSA(67) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하고, 디자인 및 생산 과정의 리스크를 낮추며 시장 진입 속도를 높이는 데 필요한 파트너가 되어드립니다.