MDF7C-18P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-18P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7C-18P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 스페이서 및 스택커(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 고속 신호 전송과 컴팩트한 탑재형 설계, 강도 높은 기계적 구조를 결합해 협력 회로의 성능 안정성을 높여 줍니다. 이 커넥터는 작은 폼팩터에서도 우수한 신호 무손실 특성을 유지하고, 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되어 다양한 애플리케이션의 요구를 충족합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 구동망에서도 신뢰할 수 있는 접속을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 회로 간 신호 손실을 최소화해 고속 전송 환경에서도 우수한 신호 무결성을 보장
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여
• 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 사이클에서 안정적인 작동을 유지하는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치 2.54mm 계열로 다양한 핀 수, 방향성, 커넥터 배열을 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 강화되어 까다로운 현장 조건에서도 성능 저하 최소화
• 보드 간 연결 최적화: 보드 간 간섭 최소화와 전력·신호 경로의 효율적 설계에 용이

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity의 동급 부품과 비교해 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 실현
• 반복 접속 횟수에 강한 내구성으로 고정밀 시스템의 긴 사용 수명을 제공
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성과 확장성을 크게 높임
• 간소화된 물리적 통합: 보드 간 간격 관리가 쉬워 조립 공정의 복잡성을 감소시키고 신뢰성을 향상
• 시스템 크기 축소와 전력·신호 트레이스의 최적화를 통해 전체 설계 비용과 시간 절감에 기여

결론
Hirose MDF7C-18P-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 신뢰성 있는 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서도 안정적이고 확장 가능한 연결을 제공하며, 고속 또는 고전력 요건을 충족하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 파트너가 되어 드립니다.