MDF7C-20DP-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-20DP-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7C-20DP-2.54DSA는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 컴팩트한 설계와 높은 체결 수명, 뛰어난 환경 저항성을 통해 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 이 부품은 2.54mm 피치의 간편한 인터페이스를 바탕으로 공간이 좁은 보드에 쉽고 신뢰성 있게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 품질 유지
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 경량화와 공간 효율성 극대화
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화
• 핀 배열과 구성 다양성: 20핀 구성 옵션 등을 포함한 보드-투-보드 시나리오에 적합한 설계 범위

경쟁 우위
Hirose MDF7C-20DP-2.54DSA는 동급의 Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(Board to Board) 중에서도 다음과 같은 점에서 우위를 보여 줍니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 제공하고, 임피던스 관리와 삽입 손실 측면에서 이점이 큼
• 반복 체결 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 다수의 연결/해체가 필요한 애플리케이션에서 수명주기가 길어 설계 리스크를 줄임
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 보드 레이아웃과 하우징 구성이 유연해 시스템 설계의 제약을 줄임
• 전반적인 시스템 간소화의 가능성: 작은 크기와 고성능의 조합으로 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 보다 원활하게 만듦

Conclusion
MDF7C-20DP-2.54DSA는 높은 성능과 기계적 강성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡하고 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 성능과 설계 유연성을 모두 달성하는 데 적합합니다. ICHOME은 MDF7C-20DP-2.54DSA 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 리드타임 단축과 설계 리스크 완화를 돕고, 시장 출시 속도를 높이고 싶다면 지금 문의해 보십시오.