MDF7C-20P-2.54DSA(95) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7C-20P-2.54DSA(95) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
하이로세 일렉트릭의 MDF7C-20P-2.54DSA(95)는 견고한 성능과 신뢰성을 핵심으로 설계된 직사각형 리퀘이커리 헤더(수핀) 시리즈입니다. 이 부품은 안정적인 전송과 компакт한 보드 통합을 목표로 하며, 높은 접촉 수명과 뛰어난 내환경 특성을 자랑합니다. 공간이 제한된 모듈형 보드에서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 충족하도록 구성요소를 최적화했습니다. 덕분에 모듈형 및 휴대용 시스템은 물론 임베디드 어플리케이션에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 확실한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 줄이고 안정적인 데이터 흐름을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 2.54mm 피치 기반의 컴팩트한 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/해체 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향(세로/가로), 피치 조합을 허용해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 실제 작동 환경에서의 견딤 성능이 우수합니다.

설계 최적화 및 적용

• 2.54mm 피치의 표준화된 인터페이스로 보드 간 배치와 케이블 어셈블리를 간소화합니다.
• 좁은 보드 공간에서 다수 핀을 필요로 하는 고밀도 회로에 적합하며, 고속 신호 라인과 전력 전달 라인을 함께 구성하기 쉽습니다.
• 다양한 핀 수와 방향을 지원해 커넥터를 기존 설계에 맞춰 손쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 진동이 잦은 환경이나 온도 범위가 넓은 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 결합강도와 전기적 성능을 보장합니다.
• 설계 시 전자파 간섭(EMI) 관리와 하전 용량/임피던스 매칭을 고려하면, MDF7C-20P-2.54DSA(95)의 성능을 한층 더 끌어올릴 수 있습니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity의 동급 부품과 비교해, 더 작은 점유 면적에 더 높은 신호 성능을 구현하는 경우가 많습니다.
• 반복 체결 수명에서 강한 내구성을 제공해 장기간의 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높이며, 서로 다른 보드 레이아웃에 쉽게 적용할 수 있습니다.
• 종합적인 공급망 안정성과 고품질 소싱 덕분에 설계 리스크를 줄이고 제조 일정의 예측 가능성을 높입니다.
• 고밀도 회로와 고성능 인터커넥트가 필요한 현대 전자제품에서 보드 공간 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성합니다.

결론
Hirose MDF7C-20P-2.54DSA(95)는 고성능 신호 전달과 견고한 구조를 결합한 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더로, 공간이 제약된 현대 전자제품의 설계를 단순화하고 성능을 강화합니다. 다양한 핀 구성과 방향 옵션, 뛰어난 환경 내성은 고속 데이터 전송과 고전력 공급이 필요한 응용 분야에서 확실한 선택이 됩니다. ICHOME은 진품 보장과 함께 신속한 배송 및 경쟁력 있는 가격으로 이 시리즈를 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 진입 속도를 높일 수 있도록 지원합니다.