MDF7C-23P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-23P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

MDF7C-23P-2.54DSA(55)는 히로세의 고품질 Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(Board to Board)로, 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 설계, 높은 기계적 강성을 목표로 개발되었습니다. 이 시리즈의 핵심은 좁은 공간에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공하는 데 있습니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구가 증가하는 현대의 임베디드 솔루션과 포터블 기기에서, MDF7C-23P-2.54DSA(55)는 안정적인 체결 사이클과 견고한 환경 적응력을 바탕으로 일관된 성능을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터와 최적화된 핀 배열은 한정된 보드 공간에 다층 인터커넥트를 구현할 때 특히 이점으로 작용하며, PCB 설계의 유연성과 생산성 향상에 기여합니다. 다양한 시스템 구성에 쉽게 맞출 수 있는 설계 옵션과 함께, 이 모델은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰도 높은 연결 솔루션으로 자리매김합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계로 신호 품질 최적화
• 컴팩트한 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 가능
• 견고한 기계 설계로 높은 체결 사이클에서도 내구성 유지
• 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션 지원
• 진동, 온도, 습도에 대한 환경 신뢰성 우수

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교할 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능 제공
• 반복 체결 사이클에서의 내구성 강화를 통해 장시간 사용 시 신뢰성 향상
• 시스템 설계의 유연성을 높이는 광범위한 기계 구성 옵션
• 보드 간 간격이 좁은 고밀도 설계에서도 안정적인 인터커넥트 구현 가능
  이런 차별점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
MDF7C-23P-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서의 배열과 고속 신호 전송, 전력 수요를 모두 만족시키려는 현대 전자 설계에 이상적입니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적인 협업으로 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하고자 하는 엔지니어에게 ICHOME은 확실한 파트너가 될 수 있습니다.