MDF7C-24P-2.54DSA(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-24P-2.54DSA(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7C-24P-2.54DSA(52)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 간섭 없이 안정적인 데이터와 전력 전달을 가능하게 하는 인터커넥트 솔루션입니다. 컴팩트한 설계와 견고한 기계적 구조를 갖춰 공간이 촘촘한 모듈 구성에서도 높은 mating 수명과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 이 모델은 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 응용 분야에서 조밀한 보드 레이아웃을 유지하면서도 안정적인 연결을 보장하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 반사 현상을 억제합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구조로 반복 접속이 필요한 응용에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배치를 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.
• 확장 가능한 인터커넥트: 보드-투-보드 간의 배열과 정렬 정밀도가 필요할 때 적합한 다중 구성 옵션을 제공합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터 대비, MDF7C-24P-2.54DSA(52)는 더 작은 풋프린트에 동일하거나 더 나은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 mating 수명에서 강화된 내구성을 제공해, 고주파/고속 인터커넥트가 필요한 상황에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성이 크게 향상되며, 다양한 레이아웃과 조합에 대응할 수 있습니다.
• 보드 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있어, 미니멀한 디자인에서의 성능 이점을 제공합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전자 제품의 성능을 최적화하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다.

결론
Hirose MDF7C-24P-2.54DSA(52)는 고성능과 기계적 견고함을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 심한 현대의 전자 설계에서 안정적인 전송과 구성 유연성을 모두 달성할 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 MDF7C-24P-2.54DSA(52) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 그리고 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 위험을 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있습니다. ICHOME과 함께라면 안정적인 공급망 관리와 함께 최신 인터커넥트 솔루션의 혜택을 누릴 수 있습니다.