MDF7C-25P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-25P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
다양한 산업용 시스템에서 보드 간 인터커넥트의 핵심은 신뢰성과 소형화다. Hirose Electric의 MDF7C-25P-2.54DSA(55)는 보드 스페이서, 스태커(보드-투-보드)용 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 구현한다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 가혹 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 또한 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에의 통합을 간소화하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 돕는다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 전송 특성이 빠른 신호 전달과 정합을 보장해 EMI를 줄이고 신호 무결성을 향상시킨다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 작고 가벼운 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다.
• 강건한 기계 설계: 내구성 있는 구조로 다수의 체결 사이클에도 신뢰할 수 있는 연결을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다.

경쟁 우위
Hirose MDF7C-25P-2.54DSA(55)는 Molex나 TE 커넥터와 비교해 다음과 같은 이점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전기적 성능과 미세한 공간 활용을 달성한다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 차원의 체결 사이클에서도 신뢰도가 유지되도록 설계되었다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 보드 배열과 설계 방향에 대응하는 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높인다.

이점 요약은 엔지니어가 보드 레이아웃을 축소하면서도 전송 품질을 저하시키지 않는다는 점, 그리고 기계 설계의 융통성이 큰 프로젝트에서 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 높인다는 것이다. 고밀도 시스템이나 고속 인터페이스를 필요로 하는 애플리케이션에서 특히 빛을 발한다.

결론
MDF7C-25P-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 디자인을 하나의 솔루션으로 묶어 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 충족한다. 이 시리즈의 정품 부품을 필요로 하는 제조사라면 ICHOME을 통해 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적 지원을 받을 수 있다. 이를 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지하는 데 도움이 된다.