Design Technology

MDF7C-30DP-2.54DSA(95)

MDF7C-30DP-2.54DSA(95) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7C-30DP-2.54DSA(95)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 라인업으로, 보드 간 신호 전송의 안정성과 시스템의 밀도 향상을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 견고한 기계적 구조와 높은 접속 내구성을 갖춰 반복 체결 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 공간 제약이 있는 보드나 임베디드 플랫폼에서의 간편한 에지-투-에지 연결을 가능하게 하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 최적화된 설계로 다양한 피치와 핀 배열을 지원해 손쉬운 시스템 통합이 가능하고, 환경 변화에 대한 저항성도 확보되었습니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡을 최소화하며, 고배율의 데이터 흐름에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보하고, 보드 밀도와 레이아웃의 융통성을 제공합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 응용에서 열화 없이 작동하도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 디자인의 제약을 줄이고 맞춤형 솔루션을 구현합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 일을 유지하도록 설계되어 산업 현장부터 자동차 전장까지 폭넓은 적용이 가능합니다.

경쟁력 비교

  • 미세 공간 설계와 신호 성능의 균형: Molex나 TE Connectivity의 유사 라인업에 비해 더 작고 밀도 높은 배치가 가능하며, 높은 주파수에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다.
  • 내구성과 반복 접촉 수: MDF7C-30DP-2.54DSA(95)는 반복 체결 사이클에서의 신뢰성을 강화한 구조로, 지속적인 유지보수 및 수명 주기가 중요한 응용에서 잦은 커넥션 교체를 필요로 하는 상황에서도 견딥니다.
  • 구성 다양성에 따른 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 확장성은 복잡한 시스템 아키텍처에서의 모듈식 디자인을 가능하게 하며, 기계적 어댑터나 보드 간 인터페이스 설계를 단순화합니다.
  • 종합적인 솔루션 접근: 전자 시스템의 신호 무결성과 기계적 요구를 함께 충족시키는 포트폴리오로, 보드 크기 축소와 전력 전달 효율 개선을 함께 달성할 수 있습니다.

Conclusion
MDF7C-30DP-2.54DSA(95)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 동시에 만족시키는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 밀도 높은 electronic 시스템에서 중요한 역할을 합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합과 안정적인 운영을 지원하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이러한 Hirose의 정품 부품군을 취급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 최소화하고 개발 속도를 높여드립니다. MHirose MDF7C-30DP-2.54DSA(95)를 포함한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 엔지니어와 매니저의 의사결정에 실질적인 도움을 드리겠습니다.

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