MDF7C-5P-2.54DSA(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-5P-2.54DSA(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
전자기기의 연결 성능은 시스템의 신뢰성과 직접적으로 연결됩니다. Hirose Electric의 MDF7C-5P-2.54DSA(01)는 보드 간 스페이서 및 스택커로 축약된 공간에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 고품질 Rectangular Connectors 시리즈입니다. 이 부품은 높은 접촉 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 컴팩트한 폼 팩터를 결합해 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 견고하게 지원합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있으며, 진입-타이밍이 중요한 고속 인터커넥션이나 고전력 전달 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 경로의 반사와 커뮤니케이션 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서 안정적 결과를 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 작은 외형으로 휴대용 디바이스 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 설계 밀도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 강력한 하우징과 내부 구조로 긴 사용 수명과 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 보드 간 스패서/스택커와 비교했을 때, MDF7C-5P-2.54DSA(01)는 아래의 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 신호 품질을 구현하고, 회로 밀도를 증가시킵니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 접속 수명 주기에서도 일정한 접속 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수를 통해 시스템 설계 유연성을 극대화합니다.
• 설계 및 공급 체인 간소화: 일관된 품질의 부품 공급과 간편한 하드웨어 조합으로 개발 기간을 단축합니다.

결론
MDF7C-5P-2.54DSA(01)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품을 통해 엔지니어는 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 요구를 보다 쉽게 충족시키며, 시스템 신뢰성과 설계 효율성을 동시에 향상시킬 수 있습니다. ICHOME은 MDF7C-5P-2.54DSA(01) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 돕습니다. 필요한 경우 맞춤형 견적과 기술 지원도 함께 제공되어, 고성능 인터커넥트 솔루션을 한층 더 쉽게 구현할 수 있습니다.