Design Technology

MDF7C-6P-2.54DSA(95)

MDF7C-6P-2.54DSA(95) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

MDF7C-6P-2.54DSA(95)는 히로세(Electric)에서 개발한 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더이며, 남성 핀 시리즈로서 정밀한 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계를 제공합니다. 이 부품은 밀도 높은 보드 설계에서 안정적인 전송, 컴팩트한 패키지, 뛰어난 기계적 강성을 달성하도록 고안되었습니다. 높은 접속 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 덕분에 까다로운 산업용 애플리케이션은 물론 자가 진단형 임베디드 시스템에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 특히 2.54mm 피치의 표준화된 인터페이스를 활용해 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키고, 공간이 제한된 보드에서도 쉬운 배치와 간편한 모듈링을 가능하게 합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실과 반사를 최소화해 고주파 통신이나 정밀 제어 회로에서 우수한 신호 무결성을 유지합니다.
  • 소형 폼 팩터: 6포트 구성으로 공간 효율성을 극대화하고 임베디드 및 휴대용 기기에서 보드 밀도를 높입니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 시에도 변형 없이 일관된 접촉력을 유지하는 내구형 구조를 채택했습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 인증된 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

  • Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 동일 피치에서도 회로 간섭 감소와 신호 손실 최소화를 통해 고주파 대역에서의 성능 이점을 확보합니다.
  • 반복 mating 사이클에서의 내구성이 강해, 제조 현장 및 수리/업그레이드 주기가 잦은 시스템에 적합합니다. 반복적인 배선 정비나 모듈 교체가 많은 애플리케이션에서 설계 리스크를 낮추는 효과를 갖습니다.
  • 기계 구성 측면에서 폭넓은 옵션을 제공해, 기판 레이아웃의 자유도를 높이고 기계 결합 부품과의 호환성을 개선합니다. 이는 모듈화된 설계나 다중 보드 어셈블리 시나리오에서 특히 유리합니다.
  • 전송 및 전력 전달에 대한 안정성 측면에서 차별화된 열 관리와 결합 설계로 시스템의 열적 여유를 확보합니다. 이로써 고전력 구간에서도 과열로 인한 성능 저하를 방지합니다.

결론
Hirose MDF7C-6P-2.54DSA(95)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 구조를 한데 모아, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 확장성을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터와 다양한 구성 옵션으로 보드 설계의 자유도를 높이고, 반복적 연결 요구가 많은 환경에서도 장기적으로 안정적인 성능을 보장합니다. ICHOME에서는 MDF7C-6P-2.54DSA(95) 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급망 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다. 필요 시 신뢰할 수 있는 파트너로서 문의 주시면, 설계 단계부터 조립까지 원활한 솔루션을 제시하겠습니다.

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