MDF7C-7P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: MDF7C-7P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 스페이서, 스태커(보드 to 보드)로 진화한 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7C-7P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 간섭을 최소화하고 밀집된 설계에서 안정적인 전송을 실현하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 고신뢰성의 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에 대한 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 갖추고 있습니다. 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 내구성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 견딜 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 소형 폼팩터에 최적화된 디자인은 공간이 협소한 보드에서도 간편하게 적용할 수 있으며, 다양한 고속 혹은 고전력 의존 애플리케이션에 신뢰성 있게 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 최적의 신호 전송 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어쳐화를 가능케 하는 컴팩트한 구성.
• 견고한 기계 설계: 다중 매칭 사이클에서도 견고하게 작동하는 내구성 있는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 높임.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지하는 설계.
• 2.54mm 피치의 보드 to 보드 스택 구성: 공간 제약이 큰 모듈 간의 안정적 인터커넥션을 지원하는 다목적 솔루션.

경쟁 우위
Hirose MDF7C-7P-2.54DSA(55)는 동급의 Molex, TE Connectivity 제품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서의 배선 밀도와 전송 품질을 동시에 달성.
• 반복 매칭 사이클에 대한 내구성 강화: 다수의 접점 반복 구동에서도 안정적인 성능 유지.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계의 유연성 대폭 증가.
• 보드 차원에서의 통합 효율 증가: 전력 및 신호 요구를 만족시키면서도 기계적 구성의 단순화를 돕는 설계.

결론
MDF7C-7P-2.54DSA(55)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화의 균형을 구성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 고밀도 보드 설계에 이상적입니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택으로 평가됩니다.

ICHOME에서는 Hirose의 MDF7C-7P-2.54DSA(55) 시리즈의 정품 부품을 공급합니다. 신뢰받는 소싱과 품질 보증, 전 세계 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공하여 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축합니다. 이를 통해 고객은 안정적인 공급망을 유지하며, 최신 인터커넥트 솔루션으로 제품의 성능과 신뢰성을 한층 강화할 수 있습니다.