MDF7I-3P-2.54DSA(96) Hirose Electric Co Ltd

MDF7I-3P-2.54DSA(96) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목
MDF7I-3P-2.54DSA(96) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
MDF7I-3P-2.54DSA(96)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열에 속하는 헤더형 남성 핀 커넥터로, 안전한 신호 전송과 촘촘한 시스템 구성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 심한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 소형화되었으며, 고속 데이터 전송이나 강력한 파워 전달 요구를 안정적으로 수행합니다. 진동과 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 내환경 설계가 강화되어 있어, 까다로운 산업용 제어, 임베디드 시스템, 휴대용 기기 등에 적합합니다. 이 구성은 실리콘 기반의 고밀도 레이아웃에서 신호 무손실 특성과 기계적 강성을 동시에 보장하며, 설계의 융통성과 신뢰성을 크게 높여 줍니다. 공간이 좁은 보드에서도 복합 연결을 간편하게 구성할 수 있어, 고속 또는 고전력 전달이 필요한 현대의 전자기기에 이상적인 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 매끄러운 전송 경로와 저손실 구조로 신호 품질을 유지합니다.
  • 컴팩트한 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형 바디와 밀도 높은 핀 배열을 제공합니다.
  • 강력한 기계 설계: 반복 삽입/탈거 사이클에서도 내구성이 확보되어 긴 수명을 보장합니다.
  • 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 선택지로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 견고한 저항성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

추가 설명 및 적용 시나리오
이 커넥터는 보드 간 고속 인터페이스를 필요로 하는 메인보드와 캐링 보드 간의 안정적인 연결을 보장하며, 네트워크 모듈, 로봇 제어 유닛, 모듈식 산업용 장비 등 다양한 산업 분야에서 고정밀 데이터 전송과 안정된 전력 공급이 요구되는 구성을 가능하게 합니다. 특히 좁은 공간에서 다수의 핀을 필요로 하는 시스템에서 설계 리스크를 줄이고, 회로 기판의 레이아웃 여유를 확보하는 데 효과적입니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 피치(2.54mm)에서 타사 커넥터 대비 실장 공간을 줄이면서도 우수한 신호 품질을 제공합니다.
  • 높은 내구성 및 반복 커팅 사이클: 반복 삽입/탈거 상황에서도 안정적인 성능을 유지하여 서비스 수명을 연장합니다.
  • 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 핀 수와 방향성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.
  • 설계 및 통합의 용이성: 소형 폼팩터와 모듈화된 구성을 통해 보드 레이아웃 단계를 간소화하고, 전력 및 신호 경로 최적화를 지원합니다.
  • 엔지니어링 효율 향상: 소켓링크의 간섭 최소화 및 신호 무결성 개선으로 전반적인 시스템 성능을 향상시켜 설계 시간과 테스트 비용을 절감합니다.
    이러한 이점은 Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, 공간 효율성과 전기적 성능, 그리고 시스템 통합의 유연성 면에서 분명한 차별점을 제공합니다.

결론
Hirose MDF7I-3P-2.54DSA(96)는 고성능과 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 구현한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 요구를 만족합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필수인 애플리케이션에서 설계 리스크를 낮추고, 시스템의 신뢰성과 실현 가능성을 높여 줍니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 MDF7I-3P-2.54DSA(96) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급처로 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.

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