MDF7K-12P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

MDF7K-12P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(헤더, 남성핀)로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7K-12P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric이 offering하는 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송, 밀도 높은 설계의 통합, 기계적 강도를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 연결을 보장합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 신호 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 라인에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 포켓형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 작고 슬림한 외형 설계.
• 견고한 기계적 설계: 반복 도입/탈착이 잦은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하는 구조적 강도.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계된 내구성.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, MDF7K-12P-2.54DSA(55)는 더 작은 footprint에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 뛰어나, 정션/케이블 어셈블리 수명이 필요한 산업용 애플리케이션에 강점이 있습니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높아, 서로 다른 기판 레이아웃과 보드 스택 구성에 유연하게 대응합니다.
• 이로 인한 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 인터그레이션의 간소화를 동시에 달성할 수 있어 개발 일정과 생산 공정 최적화에 이점을 제공합니다.

적용 및 설계 고려사항
MDF7K-12P-2.54DSA(55)는 모듈형 인터커넥트 솔루션으로, 고밀도 보드 설계나 공간이 협소한 임베디드 시스템에서 특히 강점을 발휘합니다. 고속 데이터 라인에는 신호 무결성 관리가 중요하므로, 배선 경로의 짧은 길이와 차폐를 고려한 레이아웃이 필요합니다. 전력 전달이 중요한 설계에서는 핀 구성과 열 관리 전략을 함께 검토하여 안정적인 전력 공급과 발열 관리가 가능하도록 배치합니다. 또한, 반복적인 커먼트/언도프 사이클이 예상되는 어플리케이션에서는 적합한 체결력과 고정 방법(고정핀/나사 체결 등)을 함께 선택하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose MDF7K-12P-2.54DSA(55)는 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 공간 제약과 고속/고전력 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지하는 데 큰 도움을 드립니다.