MDF7P-15P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7P-15P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 수핀으로 구현한 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7P-15P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터(헤더, 수핀)로, 안정적 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 높은 체결 주기에도 견디는 내구성, 환경 저항성으로 demanding한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 이런 특성들은 모듈형 설계와 소형화가 중요한 현대 전자 시스템에서 특히 큰 이점을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 최적화되어 보드 간 반사와 손실을 최소화합니다. 이로써 대역폭이 넓은 애플리케이션에서도 데이터 신뢰성이 향상됩니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 2.54mm 피치의 직사각형 커넥터는 임베디드 보드와 휴대용 기기에서 공간을 효과적으로 활용하게 해 주며 구성 유연성을 제공합니다. 소형화는 열 관리와 배선 배치를 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 하우징과 견고한 체결 구조, 강화된 핀 배열로 반복 체결 주기에 강한 내구성을 보장합니다. 현장 운용과 제조 테스트 환경에서도 변형을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 인터커넥션 설계가 가능합니다. 다양한 모듈 간 호환성과 재사용성을 높여 시스템 설계의 유연성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 가혹한 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 신뢰성 있는 연결은 장비의 가동 시간을 늘리고 유지보수 비용을 줄여 줍니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동종 제품 대비 풋프린트를 줄이면서도 신호 품질은 유지 또는 향상되어, 보드 밀도 증가와 전기적 성능을 동시에 달성합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성: 제조 품질과 재료 선택이 뛰어나 수천 번의 연결-해제를 견딥니다. 고가용성 시스템에서의 가용성과 신뢰성을 크게 높입니다.
• 설계 유연성과 구성 확장성: 다양한 핀 수와 방향 옵션으로 모듈 간 상호 운용이 쉬워져 개발 시간 단축과 비용 절감을 돕습니다.
• 보드 공간 감소 및 설계 최적화: 소형 풋프린트 덕분에 보드 레이아웃이 간소화되고, 전력 도메인 관리와 신호 무결성 목표를 더 쉽게 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose MDF7P-15P-2.54DSA(55)는 높은 성능과 기계적 강력성, 그리고 소형화를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕는 파트너로서 ICHOME은 신뢰할 수 있는 선택지입니다.