MDF7P-17P-2.54DSA(13) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7P-17P-2.54DSA(13) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7P-17P-2.54DSA(13)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 간섭을 최소화하고 안정적인 데이터 전송을 실현합니다. 이 시리즈는 작고 가벼운 모듈 이상으로, 미세한 공간 제약이 있는 임베디드 시스템에서도 견고한 기계적 강성과 높은 결합 신뢰성을 제공합니다. 또한 고속 신호 전송이나 고전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어, 복잡한 인터커넥트 구조에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 보드 레이아웃을 단순화하고, 보드 간 간격이 좁은 애플리케이션에서의 설치를 수월하게 만들어 줍니다. 이처럼 MDF7P-17P-2.54DSA(13)는 고속/고전력 환경에서도 일관된 전기적 특성과 기계적 강도를 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질이 유지되며, 고주파에서도 안정적인 전송을 지원합니다.
• 콤팩트 포맷: 2.54mm 피치의 작고 가벼운 디자인으로 휴대성과 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기가 높은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하며 긴 서비스 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적인 동작을 확립합니다.

경쟁 우위
다양한 Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(Board to Board) 중 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, MDF7P-17P-2.54DSA(13)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전기적 특성과 미세 전송 성능을 제공합니다.
• 반복 결합 사이클에 강한 내구성: 잦은 결합/분리에도 변형이 적고 신뢰도 높은 연결을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 여러 가지 포지션, 방향, 핀 배열로 시스템 설계의 유연성을 증대시킵니다.
  이러한 특징은 설계 단계를 간소화하고 보드 크기를 줄이며, 전기적 성능을 개선하고 기계적 통합을 쉽게 만듭니다.

적용 사례 및 구매 지원
MDF7P-17P-2.54DSA(13)는 휴대용 기기, 산업용 제어판, 모듈형 컴포넌트, 임베디드 시스템 등 공간이 촉박하고 신뢰성이 중요한 환경에서 이상적입니다. 보드-투-보드 인터커넥션이 필요한 곳에서 안정적인 데이터 전달과 전력 공급을 동시에 달성하게 해 주며, 고속 신호 라인과 정교한 보드 레이아웃의 복합 구성을 수용합니다. 구매 측면에서 신품 원자재의 진품 확인, 안정적 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원이 중요한 요소입니다. ICHOME은 MDF7P-17P-2.54DSA(13) 시리즈의 진품 공급원으로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기로 제조사의 리드타임 단축을 돕습니다.

결론
MDF7P-17P-2.54DSA(13)는 고성능·고신뢰성의 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 작은 공간에서도 뛰어난 전기적 성능과 견고한 기계적 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션과 다양한 적용 가능성은 현대 전자 장치의 설계 난제를 해결하는 데 도움이 되며, 경쟁 제품 대비 우수한 신호 품질과 내구성으로 시스템 설계의 부담을 덜어줍니다. ICHOME은 이러한 진품 Hirose 부품의 공급을 통해 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 속도를 높이는 파트너로서 신뢰할 수 있는 지원을 제공합니다.