MF28SWRB-FC-G1(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MF28SWRB-FC-G1(51) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

소개
MF28SWRB-FC-G1(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 손쉽게 배치될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화와 고성능의 조화를 통해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 유연성을 크게 높여주는 솔루션으로 평가받습니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 점이 특징입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 전송 효율을 최적화합니다.
• 소형 폼 팩터: 미니멀한 공간에 다목적 인터커넥션을 구현, 휴대기기 및 임베디드 보드의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 고신뢰성으로 작동하도록 설계된 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성의 조합이 가능해 시스템 설계에 큰 융통성을 부여합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이의 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
Hirose MF28SWRB-FC-G1(51)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁력을 갖습니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 공간에서 더 많은 기능을 제공하고, 고주파 및 고속 신호 전송에서의 효율이 우수합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성: 다수의 연결/해체를 반복하는 애플리케이션에서 오랜 사용 수명과 안정적인 전기 특성을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 변화를 최소화하고 시스템 통합을 간소화합니다.
  이러한 이점은 설계 단계에서 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 작업을 간소화하는 효과로 이어져 엔지니어의 실무 부담을 덜어줍니다.

결론
MF28SWRB-FC-G1(51)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현장의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 차세대 전자 제품의 설계 및 제조 과정에서 안정성과 효율성을 높여줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 타이밍을 앞당길 수 있도록 돕습니다.