MFL10B-WP6.5CH01-0200 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: MFL10B-WP6.5CH01-0200 by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품

소개
현대 전자제품은 점점 더 작아진 공간 안에 높은 성능을 담아야 합니다. Hirose Electric의 MFL10B-WP6.5CH01-0200은 secure transmission(안전한 신호 전송), compact integration(소형화된 통합), 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하도록 설계된 고품질 인터커넥트 부품입니다. 높은 체결 주기에서도 안정적인 접속 상태를 유지하고, 환경 변화에 강한 견고함을 자랑합니다. 이 구성은 공간이 좁은 보드에 쉽게 탑재되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 파워 전송 요구를 안정적으로 지원합니다. 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 신뢰를 보장한다는 점이 특징입니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합한 전기적 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 다양한 피치, 방향, 핀 수 등 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh한 환경에서의 신뢰성을 확보한다는 점이 강점입니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 점이 돋보입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 장기간의 사용에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커져, 모듈 구성이나 보드 레이아웃에서의 제약을 줄여줍니다.

결론
MFL10B-WP6.5CH01-0200은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 구성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 설계에서 요구되는 빠른 시간 안에 크기와 성능 사이의 균형을 맞춰주는 선택지로, 고정밀 디바이스와 임베디드 시스템의 인터커넥트에 특히 적합합니다. 히로세의 이 시리즈를 통해 엔지니어들은 설계 리스크를 줄이고, 보드 면적 최적화와 전력 전달 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다.

ICHOME의 약속
ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품의 신뢰 가능한 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격을 제공합니다. 또한 빠른 배송과 전문 지원이 뒷받침되어 제조사들이 공급망 리스크를 줄이고 시제품에서 양산까지의 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 필요한 경우 정확한 재고 확인과 신뢰 가능한 조달 경로를 통해 프로젝트 일정에 맞춘 신속한 조달을 지원합니다.