MIF84-36S-1.27DS(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: MIF84-36S-1.27DS(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MIF84-36S-1.27DS(69)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 어레이형, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 걸친 다목적 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 1.27 mm 피치의 정밀한 배열과 견고한 하우징 설계로 보드 간 신호 전달의 안정성을 극대화하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템에서도 작은 폼팩터로 구현이 가능하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 접촉 저항의 변동을 최소화합니다. 이 커넥터는 설계 초기 단계부터 조립과 유지보수를 용이하게 하는 구조적 강점을 갖추고 있어, 엔지니어가 엄격한 신뢰성과 짧은 타임투마켓 사이의 균형을 맞출 수 있게 해줍니다. 다수의 구성 옵션과 조합으로 빌드가 자유롭고, 복수의 신호 경로를 한 공간 안에 효과적으로 배치하는 능력이 돋보입니다. 결과적으로 MIF84 시리즈는 고속 및 고전력 애플리케이션에서 안정성과 소형화를 동시에 달성하는 차세대 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 매팅 사이클에서도 안정성을 확보하는 내구성 있는 하우징과 핀 배열.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 제약을 완화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서도 성능 편차를 줄이고 안정적인 접촉을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교해보면, Hirose MIF84-36S-1.27DS(69)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 매팅 사이클에 대한 내구성이 강화된 구조로, 장기적인 시스템 신뢰성을 높여줍니다. 다양한 기계적 구성을 확보할 수 있어 시스템 설계의 융통성이 커지며, 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 한편, 기계적 통합의 복잡성을 간소화할 수 있습니다. 이러한 특징들은 고밀도 보드 설계와 고속 인터커넥트가 필요한 첨단 전자제품에서 특히 큰 이점을 제공합니다.

결론
Hirose MIF84-36S-1.27DS(69)는 뛰어난 신뢰성, 고속 신호 성능, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 효율적 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 약속하며, 차세대 전자제품의 인터커넥트 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 히로세 커넥터를 정품으로 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 출시 리스크를 줄이고 시장진입 속도를 높여드립니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 페이지의 MIF84-36S-1.27DS(69) 제품 정보
• ICHOME 공식 사이트의 Hirose 부품 공급 및 주문 안내
• 업계 카탈로그 및 비교 분석 자료 (고신뢰성 보드-투-보드 커넥터 분야)