MPC17-12.7BB(70)

제목: Hirose Electric의 MPC17-12.7BB(70) — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
MPC17-12.7BB(70)는 Hirose가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접점 수와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형상과 고속 신호 송수 및 전력 전달 요구를 동시 충족하는 구성을 갖추고 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 트레이스에서도 우수한 전달 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 시스템 밀도 향상에 기여하는 컴팩트한 형태를 자랑합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 생산 라인이나 모듈식 시스템에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 설정으로 여러 시스템 구성에 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품 대비 MPC17-12.7BB(70)는 동일 공간에서 더 높은 신호 품질과 빠른 신호 전달을 제공합니다.
• 향상된 내구성: 반복적인 결합 사이클에 대한 견고함이 강화되어 긴 수명 주기에서 안정적인 작동을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향성 옵션, 핀 배열 등으로 시스템 설계자들이 설계 자유도를 높이고 모듈 간 호환성을 확보할 수 있습니다.
• 설계 및 조립 간소화: 소형화된 형상과 다양한 구성 옵션은 보드 설계의 복잡성을 줄이고 조립 효율을 높여 시간과 비용을 절감합니다.
  이러한 경쟁 우위는 엔지니어가 보드 규모를 축소하면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 통합을 더 수월하게 하는 데 기여합니다.

결론
MPC17-12.7BB(70)는 고성능과 기계적 견고함을 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 요구 사항에 적합합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 구현하고자 하는 애플리케이션에 이상적이며, 설계의 유연성과 내구성이 중요한 시스템에 특히 강점이 있습니다. 이치홈(ICHOME)에서 Hirose MPC17-12.7BB(70) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

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