MPC25S-WDRF01-0203(60) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

MPC25S-WDRF01-0203(60) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
MPC25S-WDRF01-0203(60)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자리네(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소입니다. secure 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 목표로 설계되어 고정밀 신호 전달과 견고한 내구성을 제공합니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 공간이 제한된 보드에서도 안정적인 성능을 보이며, 고속 신호 또는 전력 공급 요건을 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

도입부에서의 핵심은 소형 폼팩터와 신뢰성의 균형입니다. MPC25S-WDRF01-0203(60)는 제한된 실장 공간에 퍼포먼스를 밀도 있게 배치할 수 있도록 구성되었으며, 보드-투-보드 간 인터커넥트에서 필요한 고속 신호 전달과 안정적인 전력 흐름을 동시에 달성합니다. 이로써 엔지니어는 미니멀한 설계에서 큰 성능 이점을 확보하고, 시스템의 전체 두께와 무게를 줄이는 한편, 다양한 모듈 간의 연결을 간소화할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 임피던스 제어와 신호 전달의 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose의 MPC25S-WDRF01-0203(60)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 헤더/커넥터와 비교될 때 다음과 같은 차별점이 있습니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 회로를 수용하고, 신호 품질 저하를 줄이는 설계로 밀리미터 단위의 이득을 제공합니다.
• 반복적인 결합에 대한 내구성 강화: 고정밀 재질과 정밀 제조공정을 통해 반복 체결 시에도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성의 확장성: 보드-투-보드, 에지 타입 등 여러 인터낵트 옵션을 유연하게 조합할 수 있어 시스템 디자인의 유연성을 높입니다.

이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 중요한 모듈 간 인터커넥션 설계에서 MPC25S-WDRF01-0203(60)의 역할은 커다란 설계 여유를 제공합니다.

결론
MPC25S-WDRF01-0203(60)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈의 균형을 통해 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족시키는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 보드 어셈블리에서 특히 강력한 선택지로 작용합니다.

ICHOME에서 Hirose의 MPC25S-WDRF01-0203(60) 시리즈를 정품으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.