MPC9-22D-BUSBAR(70)

MPC9-22D-BUSBAR(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MPC9-22D-BUSBAR(70)는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)로, 안전한 데이터/전력 전송과 콤팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 제한된 공간의 보드에 빠르게 배열하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리하도록 최적화된 설계로 구성의 간소화를 돕습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 최적의 신호 무결성 확보
• 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리스트 디자인 지원
• 견고한 기계적 설계로 반복 체결 수명 및 내충격성 강화
• 다양한 피치, 방향, 핀 수의 유연한 구성 옵션으로 시스템 레이아웃의 설계 자유도 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도에 대한 견고한 내성 제공

이들 특징은 Edge Type 및 Mezzanine 보드투보드 구성에서 특히 빛을 발합니다. 좁은 보드 간 간격에서도 매끄러운 연결을 유지하고, 전력 라인과 신호 경로 간의 간섭을 최소화하도록 설계되어 다중 레이어 보드의 고밀도 배선 요구를 충족합니다. 결과적으로 설계자는 공간 제약과 열 관리 문제를 더욱 효과적으로 해결할 수 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 보드 공간에서 더 많은 핀 수와 우수한 전기적 특성을 구현해 고밀도 모듈에 적합합니다.
• 반복 체결에 대한 높은 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 접속 품질을 유지하도록 강화된 기계 구조를 채택했습니다.
• 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 구성에 맞춘 커스터마이징이 용이합니다.
• 시스템 통합의 용이성: 보드 간 간극이 좁은 애플리케이션에서 기계적 안정성과 전기적 성능을 동시에 확보할 수 있어, 타사 솔루턴에 비해 설계 리스크를 줄이고 개발 시간을 단축합니다.

경쟁 환경에서 MPC9-22D-BUSBAR(70)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 작은 발자국과 높은 신호 성능, 그리고 내구성 면에서 차별점을 제공합니다. 보드 레이아웃의 자유도 증가와 함께 전력 전달 경로를 안정화해 고속 인터커넥트 및 고전력 구동이 필요한 애플리케이션의 설계 효율을 크게 향상시키는 것이 특징입니다.

결론
Hirose MPC9-22D-BUSBAR(70)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 콤팩트한 사이즈를 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요건을 동시에 충족합니다. Edge Type, Arrays, Mezzanine 구성을 통해 복잡한 보드 간 연결에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장합니다.

ICHOME에서는 MPC9-22D-BUSBAR(70) 시리즈를 포함한 히로스 정품 부품을 공급합니다. 검증된 조달 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사들이 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.

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