MQ115-16PA-4A(72) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MQ115-16PA-4A(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
MQ115-16PA-4A(72)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 프리 행잉 및 패널 마운트형 interconnect를 위해 설계된 신뢰성 높은 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 달성하도록 최적화되었으며, 뛰어난 기계적 내구성과 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 높은 접속 수명주기와 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어, 공간이 제약된 애플리케이션에서 고속 신호 전송 혹은 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 이런 설계 특성은 보드의 면적 제한과 시스템의 무게/두께 제약에 직면한 현대 전자 시스템의 통합을 용이하게 만들어 줍니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 구성이 결합되어 전송 손실을 최소화하고 신호 품질의 일관성을 유지합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/해체 사이클에서도 신뢰할 수 있는 기계적 강성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 자유로운 레이아웃이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 품질의 신호 전달을 가능하게 하여 보드 설계의 여유 공간을 확보합니다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 다중 사이클에서도 접속 특성이 일정하게 유지되어 생산성 향상과 유지보수 비용 절감에 기여합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향성, 핀 배열을 지원하는 유연한 설계로 시스템의 모듈화와 확장을 용이하게 만듭니다.
• 설계 간소화의 효과: 소형화와 고성능을 동시에 달성함으로써 보드 레이어 수를 줄이고 EMI 관리와 기계적 통합을 한층 쉽게 만듭니다.
  이러한 차별점은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 엔지니어가 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 결합 면에서 더 간편한 솔루션을 선택하도록 돕습니다.

결론
MQ115-16PA-4A(72)는 높은 성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 고속 신호와 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적으로 작동합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시제품 출시를 가속화하는 데 필요한 파트너가 되어 드립니다. ICHOME의 서비스로 MQ115-16PA-4A(72)의 안정적 공급과 최적의 시스템 통합을 실현해 보세요.