NX30H-68P/IDCU-MP(62) Hirose Electric Co Ltd
NX30H-68P/IDCU-MP(62) by Hirose Electric — 고신뢰성 압착 공구, 어플리케이터, 프레스 – 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 액세서리
소개
NX30H-68P/IDCU-MP(62)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 압착 공구, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기 횟수와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.
탁월한 성능: 신호 무결성과 소형화의 조화
NX30H-68P/IDCU-MP(62)는 로우 로스(low-loss) 설계를 통해 신호 손실을 최소화하여 최적화된 데이터 전송 성능을 보장합니다. 이는 특히 고속 통신이나 민감한 아날로그 신호를 다루는 애플리케이션에서 중요한 이점으로 작용합니다. 또한, 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 그리고 임베디드 시스템과 같이 공간이 극히 제한적인 전자 제품의 소형화를 가능하게 합니다. 엔지니어들은 이 부품을 통해 기존 설계를 유지하면서도 전체 시스템의 크기를 줄이는 혁신적인 디자인을 구현할 수 있습니다.
견고함과 유연성: 극한 환경에서도 빛나는 내구성
NX30H-68P/IDCU-MP(62)는 단순한 소형화와 고성능만을 추구하는 것이 아닙니다. 높은 결합 주기 횟수를 견딜 수 있도록 설계된 견고한 기계적 구조는 반복적인 사용에도 신뢰성을 유지합니다. 이는 자동차, 산업 자동화, 항공 우주와 같이 장비의 내구성과 신뢰성이 필수적인 분야에서 특히 빛을 발합니다. 또한, 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 제공하여 설계 유연성을 극대화합니다. 이러한 광범위한 구성 옵션은 다양한 시스템 요구 사항에 맞춰 최적화된 인터커넥트 솔루션을 제공하며, 설계 초기 단계부터 최종 제품 구현까지 엔지니어들에게 폭넓은 선택지를 제공합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 요인에 대한 뛰어난 저항성은 어떠한 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
Hirose NX30H-68P/IDCU-MP(62)의 경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 압착 공구, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리와 비교했을 때, Hirose NX30H-68P/IDCU-MP(62)는 다음과 같은 차별화된 장점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성을 극대화하면서도 탁월한 전기적 성능을 유지합니다.
- 반복적인 결합 사이클에 대한 강화된 내구성: 장기간 사용에도 변함없는 신뢰성을 제공합니다.
- 유연한 시스템 설계를 위한 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 요구 사항을 충족시키는 맞춤형 솔루션 구현을 지원합니다.
이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다.
결론
Hirose NX30H-68P/IDCU-MP(62)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
ICHOME에서는 NX30H-68P/IDCU-MP(62) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음과 같은 서비스를 지원합니다.
- 검증된 소싱 및 품질 보증
- 경쟁력 있는 글로벌 가격
- 신속한 배송 및 전문적인 지원
ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
