PA-85741(70)

PA-85741(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
PA-85741(70)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 배열(Edge Type)형 메자리닌 보드 투 보드(Mezzanine) 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 전송 안정성, 소형화된 구현, 그리고 기계적 강도를 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 제한된 공간의 보드에 신속하고 신뢰성 있는 연결을 제공하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

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PA-85741(70)의 설계는 공간 제약이 큰 시스템에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있습니다. 조밀한 보드 레이아웃에서도 고속 데이터 전송과 반복적인 결합에 필요한 신뢰성을 보장하며, 필요한 경우 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 열손실을 최소화하여 고속 인터커넥션에서 안정된 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성이 높은 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 배열 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤 적용이 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 특징입니다.

경쟁 우위
PA-85741(70)은 Molex, TE 커넥터와 비교해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 외형 대비 더 높은 신호 성능: 동일 공간에서도 전기적 성능 면에서 이점을 제공합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 고빈도 접속이 필요한 응용 분야에서 내구성이 돋보입니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향 및 핀 배열로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.

이로 인해 엔지니어는 보드의 전체 크기를 축소하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 특히 고속 데이터 전송과 전력 전달이 공존하는 현대 전자 시스템에서 PA-85741(70)의 이점이 더욱 부각됩니다.

적용 및 결론
PA-85741(70)은 고성능 인터커넥트가 필요한 첨단 전자 기기에 적합합니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 고밀도 회로 배열 등 다양한 환경에서 안정적인 연결과 높은 신뢰성을 제공합니다. 이와 함께 ICHOME은 PA-85741(70) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 시간과 리스크를 줄여드립니다.

ICHOME에서의 공급 혜택

• 검증된 소싱과 품질 보증으로 안정적인 부품 공급 확보
• 글로벌 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송
• 전문 지원으로 설계 리스크를 낮추고 출시 속도 향상

PA-85741(70)로 고신뢰성의 고밀도 인터커넥트를 구현하고, 더 작고 강하며 신뢰할 수 있는 보드 투 보드 연결을 실현해 보세요.

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