PCN6-5PA-2.5DS Hirose Electric Co Ltd
PCN6-5PA-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
PCN6-5PA-2.5DS는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 라인업 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고신뢰성 인터커넥트를 제공합니다. 이 계열은 안전한 신호 전달과 컴팩트한 설계가 요구되는 현대의 공간 제약 시스템에 적합하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있습니다. PCN6-5PA-2.5DS는 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 뒷받침할 수 있도록 최적화된 설계로, 기계적 강성과 전기적 성능 간의 균형을 잘 맞춰줍니다. 이를 통해 작은 보드에 복잡한 인터커넥트를 구현하거나 시스템의 밀도를 높여야 하는 상황에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 신호를 유지합니다.
- 컴팩트 형상: 소형화된 패키지와 피치로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 높입니다.
- 강인한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 견고한 구조로 구성되어 있습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 조합으로 여러 시스템 요건에 대응할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
Hirose의 PCN6-5PA-2.5DS는 Molex, TE Connectivity 같은 주요 경쟁사 제품에 비해 다음과 같은 차별화 포인트를 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간과 전기적 요구를 동시에 충족합니다. 반복 체결에도 강한 내구성을 보유하여, 정밀하고 빈번한 보드 간 연결이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기를 연장합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높이고, 커넥터를 통해 보드 간 인터페이스를 간편하게 구성할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 데 도움이 됩니다.
결론
PCN6-5PA-2.5DS는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 이 계열은 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정성과 설계 유연성을 동시에 확보하도록 설계되었습니다. ICHOME은 PCN6-5PA-2.5DS를 포함한 Hirose 진품 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 신뢰를 유지하고 설계 위험을 낮추며 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.
