PCN6B-5P-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title : PCN6B-5P-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
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소개
PCN6B-5P-2.5DS는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈시닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 핵심 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 콤팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 결합해 산업용, 모듈형 시스템, 포터블 장치 등 다양한 요구 조건에 대응합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가속화된 속도 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 까다로운 어플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에도 손쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 신호와 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질 유지
• 소형 형상: 임베디드 및 휴대용 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 환경에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose의 PCN6B-5P-2.5DS는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 밀도를 높이고, 반복 결합 사이클이 요구되는 애플리케이션에서 더 뛰어난 내구성을 제공합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 확대하므로, 엔지니어가 보드 사이즈를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 이러한 요소들은 특히 고속 인터커넥트나 고전력 전달 경로가 필요한 현대 전자제품에서 경쟁 제품 대비 뚜렷한 차별점을 만듭니다.

응용 및 설계 이점
PCN6B-5P-2.5DS는 보드 간 밀집 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 이상적입니다. 2.5mm 피치 계열의 배열형, 엣지 타입, 보드 투 보드 구성은 모듈화 설계와 회로 레이아웃의 간소화를 가능하게 합니다. 고속 시그널 경로에서도 낮은 손실 특성을 유지하므로 데이터 전송 품질이 중요하거나 전력 전달이 동반되는 시스템에 적합합니다. 설계 단계에서 고려해야 할 포인트는 핀 수의 증가에 따른 보드 실장 면적 관리, 열 관리 및 진동 환경에 대한 강인성 확보입니다. ICHOME은 PCN6B-5P-2.5DS를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 약속하며, 검증된 조달 경로, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 디자인 리드 타임을 단축할 수 있습니다.

결론
PCN6B-5P-2.5DS는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. 히로세의 이 시리즈는 고속 신호와 안정적 파워 공급이 필요한 응용에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공하며, 설계 유연성과 내구성을 강조하는 엔지니어링에 최적화되어 있습니다. ICHOME을 통해 정품 확보와 함께 글로벌 시장의 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 받으며, 양산 시점의 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.