PCN6B-5P-2.5DS(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Title :
PCN6B-5P-2.5DS(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
PCN6B-5P-2.5DS(05)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에서 핵심 위치를 차지하는 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강력한 기계적 강성을 한꺼번에 제공해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장한다. 고도화된 구성으로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요건을 충족하며, 공간이 좁은 보드에 간편하게 탑재될 수 있도록 최적화됐다. 따라서 밀도 높은 패키지 구성이 필요한 현대의 임베디드 시스템, 의료 기기, 산업용 제어 시스템 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 interconnect를 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 최적의 전송 성능 확보: 신호 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 전기 특성을 유지하도록 설계되어, 빠른 데이터 속도와 정밀한 전력 전달에 유리하다.
• 소형 폼팩터로 시스템 기계적 밀도 향상: 좁은 보드 공간에서도 다중 채널 연결을 구현할 수 있어 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다.
• 강력한 기계적 설계로 반복 체결 사이클에서도 높은 내구성: 다중 핀 배열과 견고한 하우징 구조로 반복적인 체결·분리에도 성능 저하가 적다.
• 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션: 설계 자유도를 높여 시스템 레이아웃에 유연하게 맞출 수 있으며, 커넥터의 위치 제약을 줄여 기계적 설계의 여유를 확보한다.
• 환경 신뢰성 우수: 진동, 고온, 습도 등 악조건에서도 안정적으로 작동하도록 선택된 재료와 접합 기술을 사용한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 PCN6B-5P-2.5DS(05)는 동일한 전력/신호 요구에서도 더 작은 공간에 더 나은 전기적 성능을 제공한다. 이는 보드 실장 밀도를 높이고 배선 간 간섭을 줄여 시스템 품질을 향상시킨다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: Hirose의 정밀한 가공 및 견고한 하우징 구조는 다수의 체결·해체 사이클에서도 일관된 접촉저항과 기계적 안정성을 유지한다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 설계 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 극대화한다. 이로써 엔지니어는 보드 설계에서 다른 모듈과의 물리적 간섭 없이 필요한 인터커넥트 규격을 맞출 수 있다.

결론
Hirose의 PCN6B-5P-2.5DS(05)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 공간 효율성을 동시에 달성하는 신뢰성 높은 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션, 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 현대 전자제품의 고속 인터커넥트 요구를 충족시키며, 설계 리스크를 줄이고 시간과 비용을 절감하는 데 기여한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 안정적인 공급망과 신속한 출시를 돕는다.