RA6C-15S-2.5E(04) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

RA6C-15S-2.5E(04) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

RA6C-15S-2.5E(04) 개요 및 사양
RA6C-15S-2.5E(04)은 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 핵심으로 설계되었습니다. 15핀 구성과 2.5mm 피치를 갖춘 이 커넥터는 미세한 공간에서도 고속 신호를 원활하게 전달하고, 전력 흐름의 안정성도 확보합니다. 작고 강인한 외형은 보드의 공간 제약을 극복하도록 돕고, 내구성 있는 구조는 반복적인 체결/분리 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 우수한 환경 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 자동차, 산업용 제어, 네트워크 장비 등 다양한 분야의 고정밀 응용에 적합합니다. 또한 다양한 피치 옵션과 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공해, 공간 제약이 큰 모듈형 보드에서도 간편하게 통합할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 데이터 무결성을 유지
• 콤팩트한 형태: 소형 시스템 및 임베디드 보드의 밀도 높은 배치에 유리
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하 최소화

경쟁 우위 및 적용 가치
다른 동급 커넥터와 비교할 때, RA6C-15S-2.5E(04)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계에서 면적을 절감하고, 회로 간의 신호손실을 줄여 고속 데이터 전송에 유리합니다. 또한 반복 커넥션에 강한 내구성으로 교체 주기가 잦은 시스템에서도 수명 주기를 연장합니다. 기계 구성 측면에서도 폭넓은 옵션을 제공해, 다양한 시스템 인클로저와 배선 방향에 맞춰 설계 개선이 용이합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교해도, Hirose RA6C 시리즈는 작고 가볍지만 강인한 신호 전달 경로를 제공하며, 다양한 형태의 체결 방향과 핀 배열로 복잡한 모듈 설계에서도 유연하게 대응합니다. 임베디드 시스템, 드라이브 제어, 고성능 네트워크 모듈처럼 공간 제약이 크고 고신호 품질이 요구되는 애플리케이션에서 특히 큰 가치가 있습니다.
ICHOME은 이러한 RA6C-15S-2.5E(04) 시리즈의 공식 공급처로서, 진품 보장과 함께 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증으로 설계 리스크를 낮추고, 원활한 공급망 관리로 양산 기간의 안정성을 확보합니다.

결론
RA6C-15S-2.5E(04)는 고성능 신호 전달과 전력 공급을 소형 패키지에 담아 내구성과 환경 저항성을 동시에 강화한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 필요한 속도와 신뢰성을 제공하며, 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다. ICHOME의 진품 공급과 함께 이 부품은 설계 위험을 줄이고 생산 속도를 높이며, 최신 기기 개발에 필요한 안정적 파트너로 작용합니다.