RM215TP-T01 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

RM215TP-T01 by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 RM215TP-T01 시리즈는 고품질 크림퍼·어플리케이터·프레스 제품군으로, 안전한 전송, 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수와 뛰어난 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 한정된 공간에서도 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족시키는 최적화된 설계를 특징으로 합니다. 설계단계에서부터 양산까지 신뢰성을 우선하는 프로젝트에 적합한 선택지입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 라인상 신호 열화 최소화. 고속 데이터 전송 환경에서도 신뢰성 있는 전송 특성을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화에 최적화된 패키징으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 공간 절감에 도움을 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈착이 잦은 적용 사례에서도 긴 수명을 실현하는 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능하여 시스템 설계 유연성을 확보할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 저하를 억제하는 재료 및 공정 적용으로 현장 신뢰도를 높입니다.

경쟁 우위 및 설계 통합 팁
RM215TP-T01은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 줄이면서도 고주파 신호 전송 성능을 유지할 수 있습니다. 또한 반복된 체결이 많은 애플리케이션을 위한 내구성이 강조되어 유지보수 비용을 낮추고 수명 주기 리스크를 줄여줍니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 케이스 및 메커니컬 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있게 해 줍니다.

설계 통합을 할 때는 접점 재료와 도금 사양, 실장 높이, 체결력 등을 초기 사양 단계에서 비교 검토하는 것이 효율적입니다. 고속 신호 경로에서는 임피던스 매칭과 신호 반사 최소화를 위해 레이아웃상 항목 배치와 접지 환경을 동시에 고려하세요. 소형 폼팩터를 활용하면 케이스 설계에 여유를 가지게 되지만, 열관리와 기계적 스트레스 분산에 대한 보완 설계도 함께 검토해야 합니다.

결론
Hirose의 RM215TP-T01은 고성능 신호 전송, 기계적 강도, 콤팩트한 설계를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 RM215TP-T01 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송과 전문 기술 지원으로 공급합니다. 안정적 공급망과 기술 지원으로 제품 개발과 양산 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 파트너가 되어 드립니다.