RP34-8SP-3SCD(71) Hirose Electric Co Ltd

RP34-8SP-3SCD(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

제목: RP34-8SP-3SCD(71) by Hirose Electric — High-Reliability Power Entry Connectors – Inlets, Outlets, Modules for Advanced Interconnect Solutions

RP34-8SP-3SCD(71)은 히로세 일렉트릭이 제공하는 고신뢰성 파워 엔트리 커넥터로, 인렛·아웃렛·모듈 구성으로 고급 인터커넷 솔루션을 구현합니다. 이 부품은 안전한 신호 전달과 함께 보드 공간을 효율적으로 활용하도록 설계되었으며, 엄격한 기계적 요구를 충족하는 견고한 구조를 자랑합니다. 고정밀 접속과 뛰어난 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업 현장이나 휴대형/임베디드 시스템에서 안정적인 작동을 보장합니다. 작은 폼팩터에도 불구하고 높은 출력 전력과 신호 품질을 유지하도록 최적화된 설계가 특징이며, 공간 제약이 큰 최신 보드에 손쉽게 통합될 수 있습니다. 이처럼 RP34-8SP-3SCD(71)은 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 함께 충족하는 솔루션으로, 첨단 인터커넥트 구성의 핵심 연결 고리 역할을 합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 무결성을 제공합니다.
  • 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화하는 소형 디자인으로, 보드 레이아웃의 밀도를 높일 수 있습니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리가 필요한 애플리케이션에서도 뛰어난 내구성과 안정성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계를 지원합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서의 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 더 작고 가벼운 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 공간 효율성과 신호 품질 면에서 우위를 제공하여, 보드 설계의 여유 공간을 확보하고 회로의 성능을 높일 수 있습니다.
  • 반복 결합 수명에 대한 내구성 강화: 고밀도 커넥터 환경에서도 지속적인 접속 성능을 유지하도록 설계되어, 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다.
  • 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높이고, 모듈식 설계의 구현을 원활하게 합니다.
  • 공간 절감과 설계 간소화: 소형화된 형태와 다채로운 구성으로 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, 신속한 개발 주기를 가능하게 합니다.

결론
Hirose RP34-8SP-3SCD(71)은 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 디자인 리스크를 줄이고 출시 속도를 높여드립니다.

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