S-1360B-ST(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

S-1360B-ST(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
S-1360B-ST(50)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 자유 낙하형(FH) 및 패널 마운트 구성을 모두 지원합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 강력한 기계적 구조를 목표로 설계되어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 내성으로 진동과 온도 변화가 심한 어플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 작동을 보장하며, 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상으로 만들어졌습니다. 이는 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 갖는 현대 전자 시스템의 구성을 더욱 간단하고 견고하게 만듭니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질 유지
• 소형 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
• 견고한 기계 설계: 높은 매칭 사이클에서도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한 뛰어난 저항력

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount 제품과 비교할 때, S-1360B-ST(50)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 절약 및 전자기 간섭 감소
• 반복적인 결합 사이클에서도 향상된 내구성으로 장비의 운용 신뢰도 증가
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성 확대
  이러한 이점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 구현 시간을 단축시켜 전반적인 시스템 설계 효율을 높입니다.

응용 사례 및 설계 팁
S-1360B-ST(50)는 모바일 단말, 임베디드 시스템, 산업 제어, 자동화 모듈, 자동차 내 인터페이스 등 고밀도 interconnect가 필요한 영역에서 탁월한 선택이 됩니다. 설계 시에는 공간 제약과 필요한 핀 수, 방향성을 먼저 확정하고, 패널 마운트와 자유 낙하형 중 적합한 구성을 매칭하는 것이 중요합니다. 또한 매팅 사이클 수, 환경 조건(온도 범위, 진동 스펙) 등을 고려해 폴리머 재질의 내열성이나 씰링 요구사항이 필요한지 판단해야 합니다. 이 시리즈의 다채로운 피치와 방향 옵션은 보드 간 인터 페이스를 최적화하는 데 큰 도움을 줍니다.

구매 및 공급
ICHOME은 S-1360B-ST(50) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원이 결합되어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품부터 양산까지 빠르게 진행할 수 있도록 돕습니다. 필요 시 재고 상황, 납기, MOQ 등 구체적인 공급 조건도 신속하게 지원합니다.

결론
S-1360B-ST(50)는 높은 성능과 기계적 내구성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 갖춘 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 핵심 인터커넥트 솔루션으로 기능합니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 고속 신호와 전력 전달 요구를 안정적으로 충족시키며, 경쟁사 대비 작고 강한 시스템 설계의 가능성을 열어 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급원으로서 신뢰성 있는 소싱과 지원을 제공합니다.

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