S-1360B(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

S-1360B(01) 개요 및 응용 가능성

S-1360B(01) by Hirose Electric은 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 자유 낙하형(FH)과 패널 마운트(PM) 구성으로 제공됩니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 간소화된 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었으며, 높은 접속 주기 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 합니다. 공간이 제한된 보드에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 산업 자동화, 의료 기기, 통신 장비, 자동차 전장 등 다양한 분야에서 외부 진동과 온도 변화, 습도 조건 하에서도 일관된 성능을 유지합니다. Free Hanging과 Panel Mount 두 가지 기본 구성을 통해, 보드 레이아웃의 제약을 최소화하면서 모듈식 시스템 구성이나 플러그 앤 플레이 방식의 조립을 용이하게 만듭니다. 또한, 소형화된 폼팩터는 임베디드 시스템과 휴대용 기기의 설계 시 공간 절약과 배선 간소화를 가능하게 하여 설계 초기 단계부터 공간 효율성을 확보할 수 있게 돕습니다. 이처럼 S-1360B(01)은 고속 데이터 전송 및 고전력 전달 요구가 동시에 충족되어야 하는 현대의 고밀도 인터커넥트 솔루션에 적합한 선택지로 주목받고 있습니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 고품질 접촉 구조로 신호 손실을 최소화하고, 전송 손실이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 데이터 흐름을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 가능하게 하여, 보드 공간을 효율적으로 활용하고 전체 시스템의 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 접촉 수명과 내구성을 갖추어 반복 성숙한 멀티플레이팅 환경에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. 필요에 따라 커스터마이징이 용이해 빠른 설계 의사결정을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 저온, 습도 변화에 강한 구조로 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위 측면에서 Hirose의 S-1360B(01)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 반복적인 체결 사이클에서도 더 뛰어난 내구성을 제공합니다. 또한, 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 확장하여 다양한 어셈블리 요구를 충족시킵니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더욱 원활하게 달성할 수 있습니다.

결론

S-1360B(01)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈를 통해 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킬 수 있으며, 신뢰성과 수율이 중요한 제조 환경에서 특히 가치가 큽니다. ICHOME은 S-1360B(01) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체의 공급 안정성을 강화하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.