SA702/DF9M(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-27

Hirose Electric SA702/DF9M(68): 차세대 커넥터 솔루션을 위한 고신뢰성 압착기, 어플리케이터, 프레스

서론

Hirose Electric의 SA702/DF9M(68)은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질의 압착기, 어플리케이터, 프레스 부품입니다. 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 손쉬운 통합을 가능하게 하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

SA702/DF9M(68)의 핵심 기능

높은 신호 무결성: SA702/DF9M(68)은 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 민감한 아날로그 신호를 다루는 애플리케이션에서 왜곡 없는 순수한 신호를 유지하는 데 필수적입니다. 복잡한 전자 제품에서 신호 품질 저하를 최소화함으로써 설계자는 더욱 안정적이고 예측 가능한 시스템 성능을 구현할 수 있습니다.

컴팩트한 폼팩터: 현대 전자 제품의 소형화 추세에 발맞추어 SA702/DF9M(68)은 매우 작은 폼팩터를 자랑합니다. 이는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 그리고 공간이 매우 제한적인 임베디드 시스템의 소형화에 크게 기여합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 활용하여 제품의 전체 크기를 줄이고 디자인의 유연성을 높일 수 있습니다.

견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리에도 견딜 수 있도록 설계된 SA702/DF9M(68)은 높은 체결 수명을 보장합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 요인에 대한 탁월한 내성을 갖추고 있어 극한 환경에서도 신뢰할 수 있는 연결을 유지합니다. 이는 자동차, 산업 자동화, 항공 우주 등 신뢰성이 최우선시되는 분야에 이상적인 솔루션입니다.

경쟁 우위 및 적용

Molex 또는 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사한 제품군과 비교할 때, Hirose SA702/DF9M(68)은 몇 가지 분명한 이점을 제공합니다. 첫째, 더 작은 풋프린트와 더 우수한 신호 성능을 동시에 제공하여 공간 효율성과 전기적 성능을 극대화합니다. 둘째, 반복적인 체결에도 뛰어난 내구성을 제공하여 장기적인 사용에 대한 신뢰도를 높입니다. 마지막으로, 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 크게 향상시킵니다. 이러한 장점들을 통해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

결론

Hirose Electric의 SA702/DF9M(68)은 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 현대 전자 기기 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족해야 하는 엔지니어들에게 최적의 선택입니다.

ICHOME은 SA702/DF9M(68) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 신속한 배송 및 전문적인 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.