SR2-13PA-4S Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: Hirose Electric의 SR2-13PA-4S — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품

Introduction
SR2-13PA-4S는 Hirose가 선보인 고품질 인터커넥트 컴포넌트로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한데 모은 솔루션입니다. 높은 결합 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 구성품은 엄격한 요구 조건이 적용되는 응용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달은 물론 전력 전달 요구도 충족시키며, 튼튼한 내구성으로 제조 현장의 다양한 진동·온도 조건에서도 신뢰성을 유지합니다. 이처럼 SR2-13PA-4S는 고속/고전력 인터커넥션이 필요한 현대 전자 시스템에 이상적인 선택지로 자리 잡고 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 선명하게 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 주기에서도 변형 없이 일관된 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 완화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

Competitive Advantage
Hirose의 SR2-13PA-4S는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint에 더 높은 신호 성능을 구현하여 보드 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 달성합니다.
• 반복 접속 주기에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 다양한 모듈레이션 요구에 대응합니다.
• ICHOME은 진품 확보 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 도달 시간을 단축하는 데 도움을 제공합니다. 이러한 통합적 가치는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 데 직접적으로 기여합니다.

Conclusion
SR2-13PA-4S는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 겸비한 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. Hirose의 이 부품은 고속 신호와 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 설계의 여유를 제공합니다. ICHOME은 SR2-13PA-4S를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급을 통해 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.