TM10P-88PP-TSDP955RS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM10P-88PP-TSDP955RS by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM10P-88PP-TSDP955RS는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터 라인업에서 손꼽히는 구성 요소로, 신호 전송의 안정성, 시스템 내 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도를 한데 모아 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 위에서도 손쉽게 배치할 수 있도록 최적화된 설계로, 초고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고주파대에서도 균일한 전송 특성을 제공합니다. 이로써 데이터 무결성과 전력 전달의 신뢰성이 향상됩니다.
• 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 절약합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 재료 구성과 밀착형 구조로 고빈도 체결 상황에서도 반복적인 작업이 가능하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 접점 방향(상하·측면), 핀 수 등 다양한 구성 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 강화된 보호 기능을 갖추었습니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, TM10P-88PP-TSDP955RS는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 보드 공간에서 더 많은 채널을 구현하면서도, 신호 손실을 줄여 고속 데이터 전송의 품질을 유지합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결-해체 사이클에서도 일관된 접촉 성능을 제공하도록 설계된 기계적 강도가 강합니다.
• 다양한 기계 구성 지원: 피치, 핀 수, 방향의 폭넓은 선택지를 통해 시스템 전체 설계의 융통성을 확보합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 생산 라인에서의 설계 리스크를 줄이고 시간-대-개발 비용의 측면에서도 경쟁력을 강화합니다.

결론
TM10P-88PP-TSDP955RS는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 실현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기에서 요구되는 높은 속도 데이터 전송과 안정적인 전력 공급의 요구를 충족시키며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 유연하게 적용됩니다.

ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하는 신뢰할 수 있는 파트너로서, TM10P-88PP-TSDP955RS 시리즈를 포함한 다수의 구성품을 제공합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌한 경쟁력 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원까지 갖추고 있어 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 이처럼 고성능 인터커넥트 솔루션이 필요할 때, ICHOME의 전문성은 프로젝트의 성공 확률을 높이는 중요한 자산이 됩니다.