TM11AP-88P Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11AP-88P by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
TM11AP-88P는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 가능하게 하는 설계가 돋보인다. 이 부품은 까다로운 작동 환경에서도 견딜 수 있도록 고온-진동-습도 등 다양한 환경 조건에 대한 내구성을 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원한다. 공간이 제한된 애플리케이션에서도 간편하게 배치할 수 있도록 설계된 점이 특징이며, 모듈형 구성으로 시스템 개발 단계에서 유연한 인터커넥트 솔루션을 제공한다. TM11AP-88P는 소형 패키지에도 불구하고 높은 연결 신뢰도와 반복 결합 사이클을 유지하도록 설계되어, 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 영역에서 매력적인 선택지가 된다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 설계 최적화로 전송 손실을 최소화하고, 고속으로 동작하는 인터커넥트에 필요한 신호 무결성을 유지한다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 공간 절약형 구조로 소형 기기나 임베디드 보드의 밀집 레이아웃에 쉽게 적용 가능하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 금속 결합과 견고한 구조로 고마찰 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 제공해 시스템 디자인의 융통성을 높인다.
• 환경 내구성: 진동, 고온, 저온, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, TM11AP-88P는 다음과 같은 이점을 통해 차별화를 이룬다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀 밀도와 전송 품질을 실현하여 보드 면적 감소와 성능 향상을 동시에 달성한다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 다수의 연결-해제 사이클에서도 성능 저하가 적고 수명 주기가 길어, 제조 및 수리 비용을 낮춘다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열 옵션으로 시스템 전체 설계의 유연성을 확대한다.
  이러한 특징은 엔지니어가 보드를 작고 가볍게 유지하면서도 전력 및 신호 요구를 충족시키는 데 도움이 된다. 결과적으로 PCB 밀도 증가를 반영한 전자 시스템의 전체적인 성능과 신뢰성을 개선한다.

결론
TM11AP-88P는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화의 균형을 이루는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족한다. 이 부품은 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김한다. ICHOME은 TM11AP-88P 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하며 신뢰 가능한 공급망을 구축하고자 하는 고객에게 매력적인 파트너가 된다.