TM11APA-88P(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11APA-88P(03) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈식 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

개요
TM11APA-88P(03)은 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강건성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 데 적합합니다. 공간 제약이 큰 플래그쉽 보드나 임베디드 시스템에서도 간편하게 적용할 수 있도록 작은 폼 팩터와 다양한 구성 옵션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 유지하며, 간섭과 분산을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 기기에서의 미니atur화를 촉진하고, 보드 레이아웃의 여유 공간을 확보합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 결합 주기에 견딜 수 있는 내구성으로, 제조 및 검증 과정에서 안정적 신뢰성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다수의 구성으로 설계 유연성을 확보하여 시스템 설계의 제약을 줄여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 내성으로 장기간 안정된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교했을 때, TM11APA-88P(03)은 몇 가지 뚜렷한 강점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 신호 품질과 간섭 저항을 구현해 보드 설계의 여유를 제공합니다.
• 반복 결합 주기에 대한 뛰어난 내구성: 다수의 접점 연결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 생산 라인 및 서비스 환경에서 신뢰성을 강화합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 여러 시스템 요구를 한 번에 만족시키는 유연성을 제공합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 인티그레이션을 간소화할 수 있습니다.

결론
TM11APA-88P(03)은 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키는 데 적합한 구성 요소로, 고속 신호 전송과 전력 전달 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. ICHOME은 TM11APA-88P(03) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급망의 신뢰성을 강화하고 설계 리스크를 줄이며, 더 빠르게 시장에 진입할 수 있습니다.