TM11APA-88P(13) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11APA-88P(13) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM11APA-88P(13)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한 번에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에도 견디는 내구성과 악천후 환경에서도 변함없는 성능으로, 까다로운 사용 환경에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현합니다. 공간이 협소한 보드에 맞춘 최적화 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 충족하면서도 간편한 레이아웃 구성이 가능합니다. 모듈식 설계의 유연성은 소형 기기에서부터 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 신호 품질을 유지하며, 고속 인터페이스에서도 신뢰 가능한 데이터 전달을 지원합니다.
• 컴팩트한 형태: 미니멀한 피치와 얇은 프로파일로 공간 제약이 큰 기기에서 보드 공간 절약과 경량화를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 구조적 강성을 갖춰, 생산 라인이나 핸들링이 잦은 상황에서도 안정적 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계자의 시스템 배치 및 플렉시블한 모듈러 설계에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나고, 열악한 산업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다수의 모듈식 커넥터 솔루션이 존재하는 가운데, TM11APA-88P(13)는 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작아진 폼팩터에 비해 더 높은 신호 성능을 유지하고, 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 긴 라이프사이클을 필요로 하는 응용에서도 신뢰성을 확보합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높여, 보드의 미니멀리제이션과 신호 품질 간의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 기여합니다. 결과적으로 고밀도 회로 설계나 고정밀 인터커넥트가 요구되는 현대 전자기기에서 TM11APA-88P(13)의 가치가 크게 부각됩니다.

결론
Hirose TM11APA-88P(13)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 및 공간 요건을 충족하는 설계를 구현하고, 빠르게 변화하는 전자 제품 개발 환경에서 타깃 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. ICHOME은 TM11APA-88P(13) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 협력해 설계 리스크를 줄이고 공급 안정성을 확보하며, 제품 개발의 속도를 높이고자 하는 고객에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.