TM11APA1-88P(06) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11APA1-88P(06) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
TM11APA1-88P(06)은 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강성을 모두 갖춘 솔루션입니다. 높은 결합 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 디자인으로 고속 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 소형화와 성능의 균형을 중시하는 현대 전자제품의 모듈러 인터커넥트 과제에 적합합니다.

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특징 및 성능

신호 무결성 확보를 위한 저손실 설계: 빠른 데이터 전송과 일관된 전기 특성을 보장합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 용이합니다.
견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등을 폭넓게 선택할 수 있어 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계
Hirose의 TM11APA1-88P(06)은 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교했을 때 여러 면에서 설계상의 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하면서도 신호 성능은 향상되며, 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장비의 수명 주기 비용을 낮춥니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 아키텍처에 맞춘 세밀한 설계가 가능해, 모듈러 인터커넥트의 유연성을 크게 높입니다. 이러한 특징은 보드 크기 감소, 전기 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성해야 하는 엔지니어링 과제에 직접적으로 기여합니다.

적용 사례 및 환경 신뢰성
TM11APA1-88P(06)은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 로봇공학, 자동차 전장 등 다양한 분야에서 활용도가 큽니다. 소형화된 구성에도 불구하고 고부하 환경에서의 성능 저하를 최소화하는 설계로, 열 관리가 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 진동과 충격이 자주 발생하는 환경, 고온 및 고습 조건에서도 기능을 유지하도록 설계된 점이 특징입니다.

결론
Hirose TM11APA1-88P(06)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 및 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. ICHOME에서는 TM11APA1-88P(06) 시리즈를 비롯한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 안정적인 공급망 유지와 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 돕습니다.