TM11BP-8-CV(13) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM11BP-8-CV(13) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM11BP-8-CV(13)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 효율적 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 및 상용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화가 중요한 보드 설계에서의 간편한 설치를 지원하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계 특성을 갖추고 있습니다. 따라서 밀집형 모듈레이션이 필요한 현대의 엔지니어링 과제에 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복 체결 사이클이 많은 환경에서도 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 시스템 구성에 맞게 조정 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내후성을 제공해 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 크기의 경쟁 부품 대비 TM11BP-8-CV(13)는 보드 공간을 절약하면서도 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다중 커링 사이클이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰도가 뛰어나며, 수명 주기 관리가 용이합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 지원해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 설계 및 제조 효율성: 작고 가벼운 인터페이스로 보드 레이아웃 간소화와 조립 공정의 간소화를 돕습니다. 결과적으로 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 설계의 통합 효율이 개선됩니다.

적용 가능성 및 설계 고려사항
TM11BP-8-CV(13)는 고속 데이터 전송이 필요한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 네트워크 장비, 산업용 제어 등 다양한 영역에서 활용 가능합니다. 공간 제약이 큰 설계에서 모듈러 구조를 활용하면 배선 복잡도를 줄이고 신호 손실을 관리하기 쉬워집니다. 또한 폭넓은 구성 옵션 덕분에 특정 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 설계가 용이합니다. 설치 시에는 핀 배치와 피치 간의 일관성, 닿힘 마찰 및 환경 조건에 따른 열적 관리에 주의를 기울이면 최적의 성능을 구현할 수 있습니다.

결론
TM11BP-8-CV(13)는 고성능과 고신뢰성, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 결합한 모듈러 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.