TM11P-66P(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11P-66P(53) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM11P-66P(53)은 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공한다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간이 한정된 시스템에서도 용이한 통합이 가능하도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다.

주요 특징

• 신호 무손실 설계로 고신호 무결성 확보: 전송 손실을 최소화하고 품질 높은 신호 전송을 가능하게 함
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 강력한 기계적 설계: 높은 체결 주기에서도 견고한 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 실환경에서의 안정적 작동 보장

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동급 대체품과 비교해 공간 효율성과 전기 성능에서 유리
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결/해체 사이클에서도 안정적인 연결 유지
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 구성 가능
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 integration의 간소화를 통해 엔지니어가 복잡한 인터커넥트 설계에서 여유를 얻도록 돕는다.

응용 및 활용
TM11P-66P(53)은 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 자동화 컨트롤러, 로봇 시스템 등에서 뛰어난 활용성을 발휘한다. 고속 데이터 경로와 전력 전달이 동시에 요구되는 경우에도 신뢰할 수 있는 연결을 제공하며, 모듈식 구성으로 설계의 유연성을 높인다. 다양한 피치와 방향 옵션 덕분에 복잡한 보드 레이아웃에서도 간편한 매칭이 가능하다.

결론
히로세 TM11P-66P(53)은 뛰어난 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 인터커넥트 솔루션이다. 오늘날의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 충족하며, 고속 인터커넥트와 고전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템의 핵심 구성 요소로 자리매김한다.

ICHOME에서의 제공 혜택

• 히로세 정품 부품의 verified 소싱 및 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
  제조사 신뢰성을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 속도를 높이려는 제조사에게 실질적인 파트너가 된다.