TM11P-88P(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM11P-88P(22) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

TM11P-88P(22)는 Hirose Electric의 고신뢰 모듈러 커넥터 라인업에서 핵심적으로 다루어지는 구성 요소입니다. secure transmission과 compact integration, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 고려한 설계로, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 만족하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 차폐 기법으로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 포맷: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 외형으로 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 도합( mating ) 주기가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 연결 상태를 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 자유도를 높이고, 여유 있는 확장성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 험난한 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 제조사와 비교할 때, TM11P-88P(22)는 더 작아진 풋프린트에도 불구하고 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 도합 주기에서도 내구성이 뛰어나며, 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다. 이러한 특징은 엔지니어들이 보드 공간을 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때, TM11P-88P(22)는 소형화와 다용도 구성의 균형에서 강점을 보입니다.

적용 분야 및 설계 고려사항
이 커넥터는 고속 데이터 LT/전력 전달이 필요한 임베디드 시스템, 스마트 기기, 산업 자동화 장비, 포터블 디바이스의 모듈형 인터커넥트 솔루션으로 널리 활용될 수 있습니다. 설계 시에는 피치, 핀 수, 인터페이스 방향성, 케이스 체적과의 호환성을 먼저 확인하고, 예상되는 진동 및 온도 사이클, 방진/방습 요구를 반영한 접촉 재질과 코팅 선택이 필요합니다. 또한 보드 레이아웃에서의 신호 경로와 임피던스 제어를 고려해 최적의 배치를 모색하는 것이 중요합니다.

결론
TM11P-88P(22)는 고성능과 고밀도, 그리고 우수한 기계적 신뢰성을 한꺼번에 달성하는 모듈러 커넥터 솔루션으로, 현대 전자기기에서 요구하는 작은 사이즈와 견고한 성능 사이의 균형을 잘 잡아줍니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 복합 인터커넥트 요구를 효율적으로 충족시키며, 시장 출시 기간을 단축하고 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다.

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