TM11PA-88P(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: Hirose Electric의 TM11PA-88P(55) — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM11PA-88P(55)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 이 부품은 높은 삽입-탈착 주기에서도 견고한 성능을 발휘하도록 설계되었으며, 극한 환경에서도 안정성을 잃지 않는 신뢰성을 제공합니다. 최적화된 설계는 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 통합을 단순화하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실 최소화와 우수한 임피던스 매칭으로 고주파에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하고, 미니어처 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 하우징과 정밀 핀 배열로 반복적인 삽입/탈착에서도 우수한 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 운용 조건에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 영역에서 더 높은 신호 품질을 제공하며, 보드 설계의 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 접속에 대한 강인함: 반복적인 삽입/탈착 주기에서도 내구성이 향상되어 생산성과 신뢰성을 함께 강화합니다.
• 다양한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향성, 핀 배열 옵션으로 복잡한 시스템 구성도 유연하게 설계할 수 있습니다.
• 종합적 이점: 공간 절약과 전기적 성능의 균형을 통해 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성합니다.

결론
TM11PA-88P(55)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한꺼번에 추구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품을 채택하면 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시키는 설계가 가능해지며, 시스템의 신뢰성과 생산성에 긍정적인 영향을 줄 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.