TM11R-5M2-88-LP(30) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로세 전자 TM11R-5M2-88-LP(30) — 고신뢰도 모듈러 커넥터, 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소

소개
TM11R-5M2-88-LP(30)는 히로세의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 그리고 강한 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동이 심하고 온도 변화가 큰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 설계에 최적화된 이 구성은 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되어, 임베디드 시스템이나 휴대형 기기의 신뢰성 있는 모듈러 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고주파와 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송을 확보합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 기계 공간을 절약하고, 레이아웃의 자유도를 높여 미니어처화된 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 지속적인 성능을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때, TM11R-5M2-88-LP(30)는 다음과 같은 차별화를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 보드 면적을 절감하고 전반적인 전자 회로의 성능을 향상시킬 수 있습니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성과 짧은 다운타임을 제공해 생산 라인과 품질 관리에서 이점을 갖습니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커지고, 다양한 응용 분야에 맞춘 커넥터 구성이 가능해집니다.
• 공간 절감과 전기적 성능의 균형을 통해 최적화된 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다.

결론
TM11R-5M2-88-LP(30)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 소싱과 품질 보증을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. TM11R-5M2-88-LP(30)를 통해 차세대 기기들의 인터커넥트 설계를 한층 강화해 보세요.