TM11R-5M2-88-LP(33) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11R-5M2-88-LP(33) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM11R-5M2-88-LP(33)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 만들어졌습니다. 이 시리즈는 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조를 통해 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간이 촘촘한 보드 구동 영역에서의 밀도 향상을 도모하면서도 반복적인 연결/해제 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다. 환경적 변동이 큰 산업 현장이나 제한된 공간의 임베디드 시스템에서도 성능 저하 없이 작동하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이처럼 TM11R-5M2-88-LP(33)는 정밀성과 내구성, 그리고 실용적 통합의 균형을 이루며 차세대 인터커넥트 솔루션에 발맞춥니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 구성으로 경로 간 신호 왜곡을 최소화하고 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 컴팩트 형상: 축소된 풋프린트에서도 다수 핀과 채널을 수용해 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 가혹한 진동과 물리적 마모에도 견딜 수 있는 내구성 있는 바디와 고정 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수, 커넥터 포트 구성 등 다양한 모듈링 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도 및 진동 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 제공합니다.
• 고정밀 체결 주기: 반복 체결 사이클에서도 일관된 전기적 접촉과 기계적 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교할 때, TM11R-5M2-88-LP(33)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 고주파 신호의 손실을 줄여 보드 설계의 효율성을 높입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 다수의 연결/분리 작업에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 방향성과 핀 배열의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 종합적 설계 간소화: 소형화와 성능의 균형으로 보드 레이아웃 최적화와 제조 공정 간소화를 돕습니다.

결론
TM11R-5M2-88-LP(33)는 고성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 동시에 필요한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME에서는 TM11R-5M2-88-LP(33) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 위험을 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.