TM11R-5M3-88-LP(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11R-5M3-88-LP(70) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM11R-5M3-88-LP(70)은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 큰 접점 수명과 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외관과 최적화된 설계 덕분에 협소한 공간의 보드에 손쉽게 적용되며, 고속 신호 전달이나 안정적인 전력 공급이 요구되는 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥트를 제공합니다. 다양한 보드 레이아웃과 시스템 구성에 맞춰 간편하게 통합될 수 있도록 설계된 점이 특징이며, 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 추세에 부합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질 유지
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 시스템과 공간 제약 환경에 적합
• 견고한 기계적 구성: 반복 접속이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성 우수

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose TM11R-5M3-88-LP(70)은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 탁월한 신호 성능의 조합으로 밀도 높은 보드 설계 가능
• 반복 파일링( mating) 수명에서의 내구성 강화로 긴 수명 주기 제공
• 광범위한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성 증가
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 고밀도 모듈과 고속/전력 전달 요구가 동시에 충족되어, 차세대 전자 기기의 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 높이는 데 기여합니다.

결론
TM11R-5M3-88-LP(70)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 설계자는 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족하는 것이 가능해지며, 모듈형 인터커넥트의 최신 트렌드에 부합하는 솔루션을 확보할 수 있습니다. 이와 함께 ICHOME은 TM11R-5M3-88-LP(70) 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 안정적 공급을 돕고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축합니다.