TM1RV-623K64-35S-150 Hirose Electric Co Ltd
TM1RV-623K64-35S-150 by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션
소개
TM1RV-623K64-35S-150은 Hirose Electric이 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, secure transmission(안전한 전송), compact integration(소형 통합), 그리고 견고한 기계적 강성을 핵심으로 제공합니다. 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드 설계에 최적화된 구조로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시킵니다. 설계 단계에서의 간편한 배치와 모듈식 구성은 시스템의 신뢰성과 품질 관리에 긍정적인 영향을 줍니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합한 성능을 제공합니다.
- 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션을 가능하게 하여 보드 공간을 절약합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 작동을 보장하는 내구성을 갖습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템 요구에 맞춰 조정할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.
경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, TM1RV-623K64-35S-150은 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 공간을 더 효율적으로 활용할 수 있습니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄여 줍니다. 기계 구성 면에서도 광범위한 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 향상시키며, 이는 전장 설계의 복잡도를 줄이고 엔지니어가 신호 무결성과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 데 도움을 줍니다. 이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 합니다.
응용 및 설계 포인트
고속 데이터 링크나 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 시스템, 이동식 장치, 산업용 제어 보드 등에서 TM1RV-623K64-35S-150은 공간 제약을 넘어서 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 시에는 피치와 핀 구성을 시스템의 신호 무결성 요구에 맞춰 최적화하고, EMI 관리와 냉각 전략을 함께 고려하는 것이 좋습니다. 모듈러 구조의 이점인 확장성과 유지보수 용이성도 장점으로 작용합니다.
결론
TM1RV-623K64-35S-150은 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈의 조합으로 현대 전자제품의 엄격한 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 보드 공간 제약을 극복하고, 신호 품질과 전력 전달의 안정성을 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 구성요소를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 제공합니다.
